职位：IC封装基板设计工程师
工作地点：面谈（深圳优先）

基本要求：
1.  3年左右Layout经验
2.  熟悉Cadence软件
3.  英语基础扎实，起码能读懂英文资料和收发英文邮件
4.  本科及以上学历

弹性要求：
1.  良好的沟通交流能力
2.  工作态度及稳定性
3.  学习及接受新事物的能力等
4.  有系统设计或封测经验更佳

岗位职责：
1.  新封装、基板方案评估及设计
2.  客户设计风险评估 
3.  板厂反馈工程问题确认
4.  新技术工艺学习交流

薪资结构：基本工资+绩效工资+补贴+年终奖
五险一金，双休，年假等，其它节假日按法定。

联系人：Julia
电话：17092043652
邮箱：lingling1350@163.com

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